一种用于智能设备的包装结构

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专利状态

一种用于智能设备的包装结构

有效

专利申请进度

申请

2022-03-17

授权

2022-08-09

预估到期

2032-03-17

专利基础信息

申请号	CN202220578913.1	申请日	2022-03-17
授权公布号	CN217146698U	授权公告日	2022-08-09
分类号	B65D5/50;B65D85/68
分类	输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称	德邦物流股份有限公司
申请人地址	上海市青浦区徐泾镇徐祥路316号1幢

专利法律状态

2022-08-09

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种用于智能设备的包装结构，涉及包装技术领域。包装结构包括：底部组件、中间组件、顶盖和侧围板，底部组件、侧围板和顶盖共同包围形成用于容纳智能设备的容纳空间；底部组件上设置有底部限位件，底部限位件用于固定智能设备的底部；中间组件包括缓冲组件和限位组件，缓冲组件填充在智能设备与侧围板之间或在智能设备与顶盖之间，限位组件包括第一限位件和至少两个第二限位件，第一限位件设置在对称布置的两个第二限位件之间，第二限位件与侧围板的内壁贴合；侧围板、顶盖、限位组件均采用纸质材料制成。通过本实用新型，能够降低成本，且模具的调整周期短。

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