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专利状态
真空吸附平台的气路控制系统
有效
专利申请进度
申请
2013-08-27
申请公布
2013-12-11
授权
2015-12-23
预估到期
2033-08-27
专利基础信息
申请号 CN201310380097.9 申请日 2013-08-27
申请公布号 CN103439960A 申请公布日 2013-12-11
授权公布号 CN103439960B 授权公告日 2015-12-23
分类号 G05B19/44
分类 控制;调节;
申请人名称 广东大族粤铭激光集团股份有限公司
申请人地址 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业东路28号
专利法律状态
  • 2016-05-04
    专利权人的姓名或者名称、地址的变更
    状态信息
    专利权人的姓名或者名称、地址的变更;IPC(主分类):G05B19/44;变更事项:专利权人;变更前:广东大族粤铭激光科技股份有限公司;变更后:广东大族粤铭激光集团股份有限公司;变更事项:地址;变更前:523000 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业东路28号;变更后:523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业东路28号
  • 2015-12-23
    授权
    状态信息
    授权
  • 2014-01-08
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):G05B19/44;申请日:20130827
  • 2013-12-11
    公布
    状态信息
    公布
摘要
一种真空吸附平台的气路控制系统,包括真空吸附工作台、第一分气座、直流阀、第一旋涡气泵、第二分气座、调压过滤器、烟气净化罩、第二旋涡气泵及电磁阀,真空吸附工作台、第一分气座、直流阀、第一旋涡气泵、第二分气座、调压过滤器、烟气净化罩及第二旋涡气泵通过若干气管依次串联连接;电磁阀的两端分别连接于第一分气座和调压过滤器上;加工时,真空吸附工作台处于负压状态;完成材料加工后,第一旋涡气泵所吹出的气体自电磁阀进入真空吸附工作台。防止蚀刻机架加工完成后,受负压影响,难于取料的现象发生。