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专利状态

面板后壳

失效

专利申请进度

申请

2014-02-13

授权

2014-07-02

预估到期

2024-02-13

专利基础信息

申请号	CN201420064912.0	申请日	2014-02-13
授权公布号	CN203691813U	授权公告日	2014-07-02
分类号	H05K5/02
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	广州世荣电子股份有限公司
申请人地址	广东省广州市经济技术开发区科学城科珠路232号2栋一层101房

专利法律状态

2024-03-05

专利权的终止

状态信息

专利权有效期届满；IPC(主分类):H05K5/02；申请日:20140213；授权公告日:20140702
2019-04-26

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

专利权人的姓名或者名称、地址的变更；IPC(主分类):H05K5/02；变更事项:专利权人；变更前:广州世荣电子有限公司；变更后:广州世荣电子股份有限公司；变更事项:地址；变更前:510000 广东省广州市萝岗区科学城科珠路232号益民科技园2栋一层；变更后:510000 广东省广州市经济技术开发区科学城科珠路232号2栋一层101房
2014-07-02

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种面板后壳。该面板后壳包括壳体，设于壳体底部内侧的组合肋板，设于壳体侧部内侧的第一肋板；所述组合肋板由若干相互垂直的第二肋板组成；所述第一肋板垂直于壳体侧部，所述第二肋板垂直于壳体底部。与经过加大壳体厚度方式达到相同刚度的面板后壳相比，本实用新型面板后壳的原材料使用量少。

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