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专利状态
一种散热性好的安装主板
有效
专利申请进度
申请
2021-09-24
授权
2022-01-28
预估到期
2031-09-24
专利基础信息
申请号 CN202122311358.4 申请日 2021-09-24
授权公布号 CN215679272U 授权公告日 2022-01-28
分类号 G06F1/18;G06F1/20
分类 计算;推算;计数;
申请人名称 深圳市鹏雄科技有限公司
申请人地址 广东省深圳市西丽街道松坪山社区朗山路13号清华紫光科技园6层C605
专利法律状态
  • 2022-01-28
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型涉及主板技术领域,且公开了一种散热性好的安装主板,解决了目前的计算机主板的散热性能较差的技术问题;包括防护壳和主板本体,防护壳的内部设有主板本体,主板本体的两侧均固定设有限位板,防护壳两侧的内壁均固定设有托板,两个托板的顶端均通过螺纹杆分别与两个限位板连接,防护壳两侧的底部均开设有通风槽,两个通风槽的表面均固定设有网片;本实用新型通过抽风扇能够排出防护壳内部的热量,通过半导体制冷片的冷端对若干个导冷翅片制冷,若干个导冷翅片能够将低温传递至防护壳内、对主板本体快速主动降温,主板本体不易损坏,半导体制冷片工作时,散热扇能够将热量导出。