一种用于永磁同步电机组装的厚度校核检测装置

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专利状态

一种用于永磁同步电机组装的厚度校核检测装置

有效

专利申请进度

申请

2023-12-26

申请公布

2024-01-26

授权

2024-03-15

预估到期

2043-12-26

专利基础信息

申请号	CN202311805044.7	申请日	2023-12-26
申请公布号	CN117450977A	申请公布日	2024-01-26
授权公布号	CN117450977B	授权公告日	2024-03-15
分类号	G01B21/08;H02K15/02
分类	测量；测试;
申请人名称	江苏微特利电机股份有限公司
申请人地址	江苏省泰州市海陵区罡杨镇罡园路6号

专利法律状态

2024-03-15

授权

状态信息

授权
2024-01-26

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及电机制造技术领域，公开了一种用于永磁同步电机组装的厚度校核检测装置，包括台架，安装于台架上的转盘，安装于台架上的厚度检测机构，安装于台架上的机架，转盘上安装有多个支撑面板，支撑面板上均安装有限位套筒，限位套筒内部安装有驱动面板，且驱动面板两侧设置有限位杆体，限位杆体内部设置有检测杆架，检测杆架一侧安装有触碰柱体，且限位杆体一侧内壁安装有多个感应元件，此用于永磁同步电机组装的厚度校核检测装置，利用检测杆架和其端部的橡胶面板以对定子叠片后的厚度进行检测，有效避免叠片后的定子厚度，出现与标准值存有差异的状况，通过触碰柱体触碰感应元件，对加装后的定子进行有效检测，以提高定子的组装质量。

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