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专利状态
一种多功能半桥功率模块
有效
专利申请进度
申请
2017-12-30
授权
2018-09-25
预估到期
2027-12-30
专利基础信息
申请号 CN201721928591.4 申请日 2017-12-30
授权公布号 CN207910693U 授权公告日 2018-09-25
分类号 H02M7/217;H05K7/20;H02H7/125
分类 发电、变电或配电;
申请人名称 安徽佑赛科技股份有限公司
申请人地址 安徽省芜湖市鸠江区九华北路118号
专利法律状态
  • 2018-09-25
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开了一种多功能半桥功率模块,包括功率单元控制板、IGBT模块、IGBT驱动模块、散热器、热敏传感器,所述的功率单元控制板与IGBT驱动模块连接,所述的IGBT驱动模块与IGBT模块连接,所述的功率单元控制板分别与散热器和热敏传感器连接。本实用新型的优点在于:通过温度的采集和散热器的设置,根据温度控制散热功率模块,保证了功率模块的可靠安全的运行,同时设置了与外围MCU通信接口,可以方便外围MCU拓展控制。