一种用于封装晶体管的压紧固定装置

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专利状态

一种用于封装晶体管的压紧固定装置

有效

专利申请进度

申请

2020-07-16

授权

2021-01-22

预估到期

2030-07-16

专利基础信息

申请号	CN202021407925.5	申请日	2020-07-16
授权公布号	CN212392225U	授权公告日	2021-01-22
分类号	H01L21/687
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市永联科技股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区宝龙街道宝龙社区宝龙七路二号尚景楼604室

专利法律状态

2021-01-22

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型属于晶体管封装设备领域，具体涉及一种用于封装晶体管的压紧固定装置。该压紧固定装置包括：散热板(1)、设置于散热板(1)的顶部的晶体管本体(5)、固定于晶体管本体(5)上的固定件(2)、设置于固定件(2)上的连接管(3)、通过连接管(3)将固定件(2)固定于散热板(1)上从而压紧晶体管本体(5)的压板(7)。该压紧固定装置的固定效果好，可以有效地对晶体管进行压紧，方便人们进行使用。

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