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专利状态

晶闸管并联结构

有效

专利申请进度

申请

2018-04-09

授权

2018-12-18

预估到期

2028-04-09

专利基础信息

申请号	CN201820497335.2	申请日	2018-04-09
授权公布号	CN208256652U	授权公告日	2018-12-18
分类号	H01L23/367;H01L23/40
分类	基本电气元件;
申请人名称	华自科技股份有限公司
申请人地址	湖南省长沙市高新开发区麓谷麓松路609号

专利法律状态

2018-12-18

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种晶闸管并联结构，包括第一散热片、第二散热片及多个晶闸管，所述第一散热片与所述第二散热片平行间隔设置，多个所述晶闸管并排夹装于所述第一散热片和所述第二散热片之间，并且所述第二散热片包括与多个所述晶闸管对应的多个第二子散热片，多个所述第二子散热片相互间隔设置，且相邻两个所述第二子散热片之间软连接并电气连接。上述晶闸管并联结构中相邻两个第二子散热片之间软连接，多个第二子散热片不会相互约束所处的位置。如此每个晶闸管的一端共用第一散热片，每个晶闸管的另一端利用单独的第二子散热片散热，每个第二子散热片根据晶闸管的厚度等实际情况适应性地与对应的晶闸管的端面良好接触。

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