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专利状态

SPI总线拓扑结构

有效

专利申请进度

申请

2015-12-30

申请公布

2016-06-15

授权

2019-08-27

预估到期

2035-12-30

专利基础信息

申请号	CN201511026769.1	申请日	2015-12-30
申请公布号	CN105677607A	申请公布日	2016-06-15
授权公布号	CN105677607B	授权公告日	2019-08-27
分类号	G06F13/40
分类	计算；推算；计数;
申请人名称	华自科技股份有限公司
申请人地址	湖南省长沙市高新开发区麓谷麓松路609号

专利法律状态

2019-08-27

授权

状态信息

授权
2016-07-13

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):G06F13/40；申请日:20151230
2016-06-15

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及一种SPI总线拓扑结构，包括：一个主节点和多个从节点，每个节点包括SPI接口，所述主节点和所述多个从节点连接；还包括与所述主节点连接的信号整形及防护模块，以及与所述从节点连接的信号驱动及防护模块，所述信号整形及防护模块包括与所述主节点的SPI接口串联的匹配电阻，所述信号驱动及防护模块包括与所述从节点的SPI接口串联的匹配电阻。通过在节点间串联信号整形及防护模块、信号驱动及防护模块、串联匹配电阻，从而解决主节点的信号整形防护以及信号传输阻抗匹配连续性问题、解决从节点的信号驱动防护以及信号传输阻抗匹配连续性问题，增加SPI总线传输的抗干扰性，确保通信的安全可靠。

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