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专利状态
一次性电子封签
有效
专利申请进度
申请
2021-01-29
授权
2022-01-11
预估到期
2031-01-29
专利基础信息
申请号
CN202120249452.9
申请日
2021-01-29
授权公布号
CN215485299U
授权公告日
2022-01-11
分类号
E05B39/00;E05B65/52
分类
锁;钥匙;门窗零件;保险箱;
申请人名称
中钞信用卡产业发展有限公司
申请人地址
北京市大兴区工业开发区北区盛坊路28号
专利法律状态
2022-01-11
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型公开了一种一次性电子封签,其包括:天线;包覆在天线外且用于将天线密封的外壳;其中,所述天线上设置有至少一个过胶结合孔,过胶结合孔内填充有用于将所述外壳的位于天线正、反两面的两个相对壳体对应位置连接在一起以便增加两个壳体连接强度的填充物。本实用新型的一次性电子封签,结构简单,使用方便,强度高,使用中杜绝意外情况的发生,生产成本低,防低温、潮湿、灰尘、盐雾、氧化等影响的能力高,抗跌落、防外物撞击切割的性能强。
更多专利
1
一种双界面卡内天线的深度检测装置及检测方法
2
一种具有LED灯的IC卡
3
一种用于电子签封的安全传输方法及装置
4
一种降低离线支付风险的方法和系统
5
签封电池箱
6
一种基于安全指令的电子签封控制方法及装置
7
可双向认证的运钞袋装置
8
可安全访问的运钞袋装置
9
无屏蔽的RFID读卡器结构
10
防止电池反向充电的签封电池箱
11
电子标签的天线结构
12
一种可防辐射的扫描门架
13
防伪签封
14
带有镶嵌物的卡及其制造方法
15
一种双界面卡内天线的深度检测装置
16
一种基于应用场景调整发射功率的方法及装置
17
一种运钞袋扫描门架自诊断的实现方法及装置
18
一种用于电子签封读写的手持终端的散热装置及手持终端
19
一种内浮雕卡片的制备方法
20
电子签封包装袋
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