一种用于母线铜排镀锡的电极结构

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专利状态

一种用于母线铜排镀锡的电极结构

有效

专利申请进度

申请

2018-11-08

授权

2019-09-13

预估到期

2028-11-08

专利基础信息

申请号	CN201821835546.9	申请日	2018-11-08
授权公布号	CN209383887U	授权公告日	2019-09-13
分类号	C25D17/12
分类	电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
申请人名称	威腾电气集团股份有限公司
申请人地址	江苏省镇江市扬中市新坝科技园南自路1号

专利法律状态

2019-09-13

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型用于母线铜排镀锡的电极结构，电镀槽中部一根阴极电极杆同时横向悬挂铜排，侧壁第一阳极电极杆、第二阳极电极杆两根阳极电极杆上的第一锡板组、第二锡板组分别对应于铜排端部、中部的位置，能够根据电镀工艺要求选择同时连通两根阳极电极杆对铜排进行整体电镀，或者只连通第一阳极电极杆对铜排端部进行电镀，第一阳极电极杆上的第一锡板组同时对应于两根铜排所有端部，一次操作即能够完成两根铜排所有端部电镀步骤，无需操作人员手动操作翻转铜排电镀不同端部，能够减轻操作人员劳动强度，降低职业健康安全危险性，质量稳定，电镀效果好，原材料消耗少，提高了生产效率，减少了原材料消耗，节约了生产成本。

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