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专利状态

一种导体连接结构

有效

专利申请进度

申请

2020-01-07

授权

2020-11-17

预估到期

2030-01-07

专利基础信息

申请号	CN202020024199.2	申请日	2020-01-07
授权公布号	CN211957971U	授权公告日	2020-11-17
分类号	H01R11/01;H01R11/09
分类	基本电气元件;
申请人名称	威腾电气集团股份有限公司
申请人地址	江苏省镇江市扬中市新坝科技园南自路1号

专利法律状态

2020-11-17

授权

状态信息

授权

摘要

本发明的导体连接结构，焊接连接在导体端部的方头通过中空内孔配合安装螺母定位件，方头外侧四面设置四片柔性连接片，并通过螺栓依次穿过连接片、方头壁部后与螺母紧固连接，四片连接片的另一端也通过另一焊接头与另一段导体端部以同样方式固定连接为一体，能够兼顾多种使用需求，体积小，占用空间少，结构简单，操作方便，连接可靠，工艺简化。

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