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专利状态
一种陶瓷天线装置、温控方法及终端
有效
专利申请进度
申请
2019-12-23
申请公布
2021-07-09
授权
2022-11-08
预估到期
2039-12-23
专利基础信息
申请号 CN201911336487.X 申请日 2019-12-23
申请公布号 CN113097685A 申请公布日 2021-07-09
授权公布号 CN113097685B 授权公告日 2022-11-08
分类号 H01Q1/00;H01Q1/52;H01Q1/22;H01Q1/50;H01Q23/00
分类 基本电气元件;
申请人名称 中移物联网有限公司
申请人地址 重庆市渝北区杨柳北路8号渝兴广场D3幢
专利法律状态
  • 2022-11-08
    授权
    状态信息
    授权
  • 2021-07-09
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明提供了一种陶瓷天线装置、温控方法及终端,涉及通信技术领域。所述陶瓷天线装置包括:印刷电路板PCB;屏蔽罩,所述屏蔽罩包覆所述PCB的一表面;天线焊点,所述天线焊点位于所述PCB上;陶瓷天线,所述陶瓷天线与所述天线焊点连接,并且所述陶瓷天线通过导热胶粘接到所述PCB的另一表面上;外接信号接收模组,所述外接信号接收模组连接所述天线焊点;温控组件,所述温控组件焊接于所述PCB上。本发明的方案陶瓷天线装置具有温度控制功能,通过控制温控组件强制换热使陶瓷天线处于预设温度范围内稳定运行,保证陶瓷天线的信号接收能力;增加绝缘散热层,防止天线焊点与屏蔽罩接触短路,陶瓷天线失效。