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专利状态
多晶硅棒自动拆卸装置
有效
专利申请进度
申请
2017-12-14
申请公布
2018-06-01
授权
2020-05-12
预估到期
2037-12-14
专利基础信息
申请号 CN201711334784.1 申请日 2017-12-14
申请公布号 CN108098752A 申请公布日 2018-06-01
授权公布号 CN108098752B 授权公告日 2020-05-12
分类号 B25J9/10;B25J9/16;B25J15/00
分类 手动工具;轻便机动工具;手动器械的手柄;车间设备;机械手;
申请人名称 哈尔滨博实自动化股份有限公司
申请人地址 黑龙江省哈尔滨市开发区迎宾路集中区东湖街9号
专利法律状态
  • 2020-05-12
    授权
    状态信息
    授权
  • 2018-06-26
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效IPC(主分类):B25J 9/10
  • 2018-06-01
    公布
    状态信息
    公开
摘要
一种多晶硅棒自动拆卸装置,它包括轨道(1)、X轴T型移动架(2)、三自由度小车(3)、悬挂机构(4)、翻转机构(5)、抓手机构(6)、硅棒检测系统(7)、电气控制系统(8),其中X轴T型移动架(2)可沿轨道(1)和地面在X轴方向移动,X轴T型移动架(2)的横梁(22)侧面设有三自由度小车(3),三自由度小车(3)所设的旋转轴336下端与悬挂机构(4)连接,悬挂机构(4)的下端与翻转机构(5)铰接,翻转机构(5)的侧面与抓手机构(6)连接,抓手机构(6)上设有硅棒检测系统(7),X轴T型移动架(2)上还设有电气控制系统(8)。本发明能够适应特殊生长姿态的多晶硅棒,实现拆棒操作的完全自动化,提高生产效率。