一种用于提高封胶饱满度的微动开关结构

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专利状态

一种用于提高封胶饱满度的微动开关结构

有效

专利申请进度

申请

2020-08-03

授权

2021-08-20

预估到期

2030-08-03

专利基础信息

申请号	CN202021584554.8	申请日	2020-08-03
授权公布号	CN212783142U8	授权公告日	2021-08-20
分类号	H01H9/04;H01H13/06
分类	基本电气元件;
申请人名称	东南电子股份有限公司
申请人地址	浙江省温州市乐清市经济开发区纬七路288号

专利法律状态

2021-08-20

实用新型专利更正

状态信息

实用新型专利更正卷:37号:13-01页码:扉页IPC（主分类）:H01H0009040000更正项目:专利权人误:东南电子有股份有限公司正:东南电子股份有限公司
2021-08-20

实用新型专利更正

状态信息

实用新型专利公报更正卷:37号:13-01IPC（主分类）:H01H0009040000更正项目:专利权人误:东南电子有股份有限公司正:东南电子股份有限公司
2021-03-23

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种用于提高封胶饱满度的微动开关结构，包括壳体、防水壳和微动开关，壳体内中空开设有容腔，微动开关用于与外部装置电连接的接线端子穿出壳体底面设置，微动开关供操作人员按压的输入端穿出壳体端面设置，防水壳上贯穿开设有通槽，壳体底面开设有供防水壳的通槽开口处插入的限位槽，通槽内壁上设置有用于将通槽分隔成封胶层和连线层的隔板，隔板上开设有供接线端子从封胶层穿出至连线层的开孔，防水壳外壁上开设有供外部压力注胶装置向封胶层内注胶的注胶孔，封胶层四周内壁上均开设有输胶孔，四个所述输胶孔均与注胶孔连通设置，本实用新型解决了现有技术中封胶饱满度不够导致壳体和防水壳脱落的问题。

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