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专利状态

一种新型的PCB板结构

有效

专利申请进度

申请

2018-07-07

授权

2019-06-11

预估到期

2028-07-07

专利基础信息

申请号	CN201821071485.3	申请日	2018-07-07
授权公布号	CN208971856U	授权公告日	2019-06-11
分类号	H05K1/14
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	芜湖宏景电子股份有限公司
申请人地址	安徽省芜湖市经济技术开发区银湖北路26号1号厂房

专利法律状态

2019-06-11

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及PCB板零件，具体来说是一种新型的PCB板结构，所述PCB板包括多个单体PCB板本体，相邻单体PCB板本体间通过接插件相连接。本实用新型改变了传统PCB板采用整体式设计，本实用新型PCB板通过拼装的方式进行连接，这样可以根据需要拼装符合具体面积要求的PCB板结构，避免整体式PCB板连接其他部件时具有未利用空间，减少PCB板空间的浪费。

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