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专利状态

封装基板结构

有效

专利申请进度

申请

2018-12-21

申请公布

2020-06-30

授权

2023-04-07

预估到期

2038-12-21

专利基础信息

申请号	CN201811571819.8	申请日	2018-12-21
申请公布号	CN111354691A	申请公布日	2020-06-30
授权公布号	CN111354691B	授权公告日	2023-04-07
分类号	H01L23/367;H01L23/482
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市中兴微电子技术有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区西丽街道留仙大道中兴工业园

专利法律状态

2023-04-07

授权

状态信息

授权
2020-06-30

公布

状态信息

公布

摘要

本申请提出一种封装基板结构，包括：具有安装孔的基板本体，其侧面设置有导热层；和导热件，设置在安装孔内、并与导热层相连接，采用导热件和导热层直接接触连接的方式来提升热量在导热件和导热层之间的传递速度，实现基板本体一侧的热量快速向另一侧传递，封装基板结构的散热性能更好。

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