用于SSPC的浸入式冷却结构_专利查询-品牌网

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专利状态

用于SSPC的浸入式冷却结构

有效

专利申请进度

申请

2018-12-07

申请公布

2020-06-16

授权

2023-08-25

预估到期

2038-12-07

专利基础信息

申请号	CN201811498034.2	申请日	2018-12-07
申请公布号	CN111295075A	申请公布日	2020-06-16
授权公布号	CN111295075B	授权公告日	2023-08-25
分类号	H05K7/20;H05K5/02;H05K7/18
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	上海航空电器有限公司
申请人地址	上海市闵行区中春路6629号

专利法律状态

2023-08-25

授权

状态信息

授权
2020-06-16

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开用于SSPC的浸入式冷却结构，包含有，封闭壳体，其具有壳体顶壁、壳体底壁及连接所述壳体顶壁与所述壳体底壁的壳体侧壁，所述壳体顶壁的材质为弹性塑料，所述壳体顶壁、所述壳体底壁及所述壳体侧壁三者共同界定出容置空间；内置隔板，其处于所述容置空间的内部，所述内置隔板用于将所述容置空间分割成复数个独立的容置子空间，各所述容置子空间内均有导热液体；以及，功能通道，其分布于所述容置子空间的内部，所述功能通道形成于所述壳体底壁其且完全浸没于所述导热液体中。本发明的有益效果在于：若其中一个容置子空间的功能通道发生过载或短路时，瞬态热量能够被全浸入的导热液体带走，以保证功能通道的温度范围控制在其额定工作范围内。

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