SSPC板卡结构体及包含SSPC板卡结构体的箱体

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专利状态

SSPC板卡结构体及包含SSPC板卡结构体的箱体

有效

专利申请进度

申请

2018-12-07

申请公布

2020-06-16

授权

2023-09-05

预估到期

2038-12-07

专利基础信息

申请号	CN201811498032.3	申请日	2018-12-07
申请公布号	CN111295036A	申请公布日	2020-06-16
授权公布号	CN111295036B	授权公告日	2023-09-05
分类号	H05K1/02
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	上海航空电器有限公司
申请人地址	上海市闵行区中春路6629号

专利法律状态

2023-09-05

授权

状态信息

授权
2021-12-24

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H05K1/02；申请日:20181207
2020-06-16

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开SSPC板卡结构体，包含有，第一SSPC板卡，其包含有第一金属基PCB板；第二SSPC板卡，其包含有相对于所述第一金属基PCB板的第二金属基PCB板，所述第一金属基PCB板的金属基侧面与所述第二金属基PCB板的金属基侧面相向；以及，液冷管道，其处于所述第一金属基PCB板的金属基侧面与所述第二金属基PCB板的金属基侧面间，所述液冷管道用于散热所述第一金属基PCB板及所述第二金属基PCB板。本发明的有益效果在于：采用金属基PCB，作为MOS管的初次热传导途径。采用液冷管道紧贴金属基PCB，将热量带走。

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