一种聚合物微流控芯片微通道模压成形装置及其方法

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专利状态

一种聚合物微流控芯片微通道模压成形装置及其方法

有效

专利申请进度

申请

2015-01-08

申请公布

2015-04-22

授权

2017-01-25

预估到期

2035-01-08

专利基础信息

申请号	CN201510008542.8	申请日	2015-01-08
申请公布号	CN104527038A	申请公布日	2015-04-22
授权公布号	CN104527038B	授权公告日	2017-01-25
分类号	B29C51/00;B29C51/26;B29C51/30;B29C51/42
分类	塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工;
申请人名称	重庆大茂伟瑞柯车灯有限公司
申请人地址	重庆市璧山区青杠街道统一路1号

专利法律状态

2017-07-07

专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利权的转移IPC(主分类):B29C 51/00登记生效日:20170619变更事项:专利权人变更前权利人:常州信息职业技术学院变更后权利人:重庆大茂伟瑞柯车灯有限公司变更事项:地址变更前权利人:213164 江苏省常州市武进区鸣新中路22号变更后权利人:402776 重庆市璧山区青杠街道统一路1号
2017-01-25

授权

状态信息

授权
2015-05-20

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):B29C 51/00申请日:20150108
2015-04-22

公布

状态信息

公开

摘要

本发明公开了一种聚合物微流控芯片微通道模压成形装置及其方法，涉及聚合物微流控芯片成形加工领域，特指基于激光透射加热的聚合物微流控芯片微通道模压成形加工方法和装置。本发明是利用激光能量场作为热源，首先是激光透过聚合物微流控芯片基体并由吸收涂层吸收，吸收涂层吸收激光能量后瞬时升温，温度较高的吸收涂层加热融化微流控芯片基体表面，随后通过具有微结构凸起特征的成型模板挤压微流控芯片基体表面，从而实现聚合物微流控芯片的微通道模压复制成型加工。本发明的聚合物微流控芯片微通道模压成形方法和装置，具有操作简单、复制精度好和高效低成本的优点，适用于聚合物微流控芯片的大批量成型加工。

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