用于线路板与插接件装配的压合机构

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专利状态

用于线路板与插接件装配的压合机构

有效

专利申请进度

申请

2022-08-02

授权

2022-12-20

预估到期

2032-08-02

专利基础信息

申请号	CN202222011674.4	申请日	2022-08-02
授权公布号	CN218104075U	授权公告日	2022-12-20
分类号	H05K13/04;H05K3/30
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	华域视觉科技（上海）有限公司
申请人地址	上海市嘉定区叶城路767号

专利法律状态

2022-12-20

授权

状态信息

授权

摘要

一种用于线路板与插接件装配的压合机构，包括：底板、升降板、第一气缸、驱动浮动平台；底板的两侧端设置有第一侧支撑板和第二侧支撑板；第一侧支撑板和第二侧支撑板的顶端设置有顶板；第一气缸设置在顶板上，第一气缸的伸出杆向下穿过顶板并连接同轴的连接杆的一端，连接杆的另一端连接升降板，升降板的下表面设置有线路板压模；底板上设置有支撑气缸、浮动平台支撑气缸，支撑气缸用于驱动支撑模上下移动；浮动平台支撑气缸用于驱动浮动平台上下浮动；浮动平台上设置有线路板定位模；线路板定位模的下表面设有支撑模，线路板定位模用于线路板的定位，以配合线路板压模将线路板定位模上的线路板压合到接插件。

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