适用于DC-DC驱动的局部屏蔽方法及PCB布局结构

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专利状态

适用于DC-DC驱动的局部屏蔽方法及PCB布局结构

有效

专利申请进度

申请

2019-01-24

申请公布

2019-04-09

授权

2024-02-13

预估到期

2039-01-24

专利基础信息

申请号	CN201910066275.8	申请日	2019-01-24
申请公布号	CN109600982A	申请公布日	2019-04-09
授权公布号	CN109600982B	授权公告日	2024-02-13
分类号	H05K9/00
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	华域视觉科技（上海）有限公司
申请人地址	上海市嘉定区叶城路767号

专利法律状态

2024-02-13

授权

状态信息

授权
2019-05-03

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H05K9/00；申请日:20190124
2019-04-09

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及一种适用于DC‑DC驱动的局部屏蔽方法及PCB布局结构，其特点是DC‑DC驱动芯片以及连接所述DC‑DC驱动芯片的开关信号输出的主电感相邻布置在PCB上，在部分或全部的所述主电感的上方设置金属挡板，或者在所述主电感以及所述DC‑DC驱动芯片的全部上方区域设置金属挡板，在所述PCB上通过PCB布线方式布置接地极性的露铜焊盘，在所述露铜焊盘上通过焊接方式连接金属接地连接件，使所述金属挡板与所述金属接地连接件保持机械固定和电气连接。本发明在保证EMC屏蔽效果的同时可以大大减少屏蔽罩所需占用的空间，同时节省金属屏蔽罩所需的材料。

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