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专利状态
用于导热硅脂导热性能的测试装置
有效
专利申请进度
申请
2016-12-09
授权
2017-06-30
预估到期
2026-12-09
专利基础信息
申请号 CN201621348069.4 申请日 2016-12-09
授权公布号 CN206292196U 授权公告日 2017-06-30
分类号 G01N25/20
分类 测量;测试;
申请人名称 上海大郡动力控制技术有限公司
申请人地址 上海市闵行区浦江镇新骏环路188号1号楼
专利法律状态
  • 2017-06-30
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开了一种用于导热硅脂导热性能的测试装置,本装置包括电发热体、散热基板、支撑柱、温度传感器、保护罩壳、开关电源和数据记录仪,支撑柱设于散热基板底面四角,电发热体通过螺栓设于散热基板上,温度传感器设于电发热体表面以及散热基板的上下表面,保护罩壳罩合电发热体和散热基板,开关电源的正负极连接所述电发热体的电源输入端,温度传感器的信号输出端连接数据记录仪的信号输入端。本装置能够模拟导热硅脂实际工况并且便于携带和操作,可方便快速地测试导热硅脂的导热性能,对导热硅脂的实际应用具有指导意义,确保功率电子元器件的散热效果。