带NTC热敏电阻的IGBT模块的温度预测方法

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专利状态

带NTC热敏电阻的IGBT模块的温度预测方法

有效

专利申请进度

申请

2016-10-13

申请公布

2018-04-20

授权

2019-06-14

预估到期

2036-10-13

专利基础信息

申请号	CN201610891878.8	申请日	2016-10-13
申请公布号	CN107941365A	申请公布日	2018-04-20
授权公布号	CN107941365B	授权公告日	2019-06-14
分类号	G01K7/22
分类	测量；测试;
申请人名称	上海大郡动力控制技术有限公司
申请人地址	上海市闵行区浦江镇新骏环路188号1号楼

专利法律状态

2019-06-14

授权

状态信息

授权
2018-05-15

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):G01K 7/22
2018-04-20

公布

状态信息

公开

摘要

本发明公开了一种带NTC热敏电阻的IGBT模块的温度预测方法，本方法首先通过电流传感器检测IGBT模块的当前运行电流I；由运行电流I通过公式计算IGBT模块的当前损耗；再用该损耗换算得到NTC热敏电阻到IGBT模块芯片之间的温度差值；最终由温度差值与NTC热敏电阻检测到的IGBT模块的当前温度之和得到IGBT模块的预测温度。本方法克服了传统IGBT模块过温保护的缺陷，准确得到IGBT模块的运行温度，从而实现更准确的IGBT模块过温保护，确保带IGBT模块的设备的正常运行。

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