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专利状态
一种凹槽深度测量方法、装置、系统及激光测量设备
有效
专利申请进度
申请
2021-04-21
申请公布
2021-08-20
授权
2023-04-25
预估到期
2041-04-21
专利基础信息
申请号 CN202110430193.4 申请日 2021-04-21
申请公布号 CN113280752A 申请公布日 2021-08-20
授权公布号 CN113280752B 授权公告日 2023-04-25
分类号 G01B11/22;G06T7/80
分类 测量;测试;
申请人名称 深圳市道通科技股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市南山区西丽街道学苑大道1001号智园B1栋7层、8层、10层
专利法律状态
  • 2023-04-25
    授权
    状态信息
    授权
  • 2021-08-20
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本申请涉及终端技术领域,公开了一种凹槽深度测量方法、装置、系统及激光测量设备,该方法包括:获取工件表面的第一点云数据集;生成梯度绝对值序列;确定凹槽边缘点序列;确定每一凹槽的左边缘点以及右边缘点;根据每一凹槽的左右两边的上部平面参考点,拟合凹槽的凹槽上部参考线;根据凹槽上部参考线和凹槽底部参考点,计算工件表面的每一个凹槽的凹槽深度。一方面,通过生成梯度绝对值序列,以生成凹槽边缘点序列,进而确定每一凹槽的左边缘点以及右边缘点,本申请能够更好地定位凹槽,另一方面,通过拟合凹槽的凹槽上部参考线,结合凹槽底部参考点,计算工件表面的每一个凹槽的凹槽深度,本申请能够提高测量的准确性。