一种用于IBSG电机控制器的集成式封装电解电容模块

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专利状态

一种用于IBSG电机控制器的集成式封装电解电容模块

有效

专利申请进度

申请

2019-06-26

授权

2020-02-14

预估到期

2029-06-26

专利基础信息

申请号	CN201920974047.6	申请日	2019-06-26
授权公布号	CN210075007U	授权公告日	2020-02-14
分类号	H02K11/00;H02K11/30;H02K11/02
分类	发电、变电或配电;
申请人名称	上海电驱动股份有限公司
申请人地址	上海市闵行区剑川路953弄322号

专利法律状态

2020-02-14

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种用于IBSG电机控制器的集成式封装电解电容模块，包括底部设有开口的壳体，所述壳体上设有正极连接极板和负极连接极板，该模块还包括：复合母排，密封设置在所述壳体的底部开口处，包括分别与所述正极连接极板和负极连接极板连接的正极板和负极板；电解电容，连接于所述复合母排的正极板和负极板之间，并置于壳体内；PCBA板，与所述复合母排的正极板和负极板连接；接地极板，与所述PCBA板连接。与现有技术相比，本实用新型铝电解电容集成式封装结构的容值大、纹波电流小，且兼顾体积小、散热能力好、耐机械振动能力高等优势，有助于实现48V IBSG电机系统总成的小型化设计。

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