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专利状态
一种微针贴片转帖装置
有效
专利申请进度
申请
2021-06-05
申请公布
2021-08-13
授权
2022-06-03
预估到期
2041-06-05
专利基础信息
申请号 CN202110627393.9 申请日 2021-06-05
申请公布号 CN113247675A 申请公布日 2021-08-13
授权公布号 CN113247675B 授权公告日 2022-06-03
分类号 B65H23/26;B65H20/02;B65H37/04;B65H5/08
分类 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称 山东华滋自动化技术股份有限公司
申请人地址 山东省潍坊市高新区清池街道张营社区2892号高新区智能模切装备项目基地1号厂房
专利法律状态
  • 2022-06-03
    授权
    状态信息
    授权
  • 2021-08-13
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明属于微针贴片加工技术领域,提供了一种微针贴片转帖装置,包括机架,机架上设有上料基座平台,上料基座平台上设有粘接托板以及用以向粘接托板上转移、放置微针贴片的料片移料机构,料片移料机构的上游设有用以实现微针贴片上料的料片上料机构;机架上于上料基座平台的下游设有料带牵引输送机构,料带牵引输送机构朝向上料基座平台的一侧设有料带导向辊,料带导向辊贴靠粘接托板的出料侧,微针贴片于粘接托板上放置时,微针贴片的其中一侧边搭于粘接托板的出料侧外。本发明能够实现微针贴片于粘性料带上的高效转帖,且粘贴精准、有序,能够确保微针贴片粘贴平整,并有效避免了气泡的产生,进而确保了微针贴片的加工质量不受影响。