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专利状态
一种晶圆用超声减薄设备
有效
专利申请进度
申请
2022-08-25
申请公布
2022-11-25
授权
2023-03-07
预估到期
2042-08-25
专利基础信息
申请号 CN202211023507.X 申请日 2022-08-25
申请公布号 CN115383618A 申请公布日 2022-11-25
授权公布号 CN115383618B 授权公告日 2023-03-07
分类号 B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34;B24B41/02;B24B41/00;B24B47/20;B24B27/00;B24B1/04;B24B7/22;H01L21/683;H01L21/304
分类 磨削;抛光;
申请人名称 深圳市长盈精密技术股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市宝安区福永镇桥头富桥工业3区3号厂
专利法律状态
  • 2023-03-07
    授权
    状态信息
    授权
  • 2022-11-25
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明涉及半导体产品加工设备技术领域,特别涉及一种晶圆用超声减薄设备,包括吸附单元和磨削单元,所述吸附单元包括真空吸盘,所述真空吸盘通过气管与外部抽真空机连通,所述磨削单元包括竖直设置于所述真空吸盘上方的超声磨削头,所述真空吸盘包括盘体,所述盘体内均布多个气流道和吸附孔,多个吸附孔竖直设置,所述吸附孔内密封滑动设置支撑柱,支撑柱下方设置第一弹簧,所述支撑柱的上端向上伸出所述盘体的上表面,盘体内设置锁止机构,当晶圆片贴合在所述盘体的上表面时,锁止机构将支撑柱锁定并使吸附孔的上部内腔与气流道连通以使抽真空机保持对晶圆片的吸附。本发明能有效防止晶圆片被吸附产生变形碎裂。