一种免登高高层楼板打孔器

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专利状态

一种免登高高层楼板打孔器

有效

专利申请进度

申请

2022-03-26

授权

2022-07-29

预估到期

2032-03-26

专利基础信息

申请号	CN202220681824.X	申请日	2022-03-26
授权公布号	CN217072917U	授权公告日	2022-07-29
分类号	B28D1/14;B28D7/00
分类	加工水泥、黏土或石料;
申请人名称	中信建设有限责任公司
申请人地址	北京市朝阳区东三环北路丙2号天元港中心B座27层

专利法律状态

2022-07-29

授权

状态信息

授权

摘要

本申请涉及一种免登高高层楼板打孔器，涉及建筑打孔设备的领域，其包括铰接架，所述铰接架上设置有高度调节杆，所述高度调节杆远离所述铰接架的端部设置有用于固定打孔器的安装座，所述安装座与所述高度调节杆的一侧滑动连接且沿着所述高度调节杆的高度方向滑动，所述高度调节杆上设置有用于调节所述安装座滑动的调节机构。本申请将打孔器固定在安装座内后，通过调节安装座的滑动调节打孔器露出高度调节杆的转杆长度，进而控制打孔深度。

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