静压超厚导轨夹紧装置_专利查询-品牌网

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专利状态

静压超厚导轨夹紧装置

失效

专利申请进度

申请

2013-05-31

授权

2013-10-30

预估到期

2023-05-31

专利基础信息

申请号	CN201320313587.2	申请日	2013-05-31
授权公布号	CN203254164U	授权公告日	2013-10-30
分类号	B23Q1/28;B23Q1/38
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	浙江日发精密机械股份有限公司
申请人地址	浙江省绍兴市新昌县省级高新技术产业园区日发数字科技园

专利法律状态

2023-06-16

专利权的终止

状态信息

专利权有效期届满；IPC(主分类):B23Q1/28；申请日:20130531；授权公告日:20131030
2013-10-30

授权

状态信息

授权

摘要

静压超厚导轨夹紧装置，属于机床夹装部件装置领域。现有落地镗床静压超厚导轨夹紧装置存在夹持力强度不高的缺陷。本实用新型包括驱动机构、夹紧杆和夹紧体，所述的夹紧体包括支座、两块压紧板和两个压块，支座上设有轴孔，夹紧杆穿装于轴孔中，压紧板固定安装于支座的两端，压紧板与支座之间设置蝶形弹簧，压紧板套装于所述的夹紧杆上，两个压块分别固定安装于两块压紧板上，两个压块的侧壁与支座的底面形成夹持腔，夹紧杆的一端与驱动机构固定连接，另一端通过锁紧螺母固定，锁紧螺母将压紧板固定。本实用新型通过驱动机构和夹紧体的配合，提高了夹紧装置的夹持力，而且加工简单，生产成本较低。

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