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专利状态
一种挥发类药物快速释放的贴膏剂基质制备方法
有效
专利申请进度
申请
2022-05-24
申请公布
2022-07-29
授权
2022-12-23
预估到期
2042-05-24
专利基础信息
申请号 CN202210567617.6 申请日 2022-05-24
申请公布号 CN114796164A 申请公布日 2022-07-29
授权公布号 CN114796164B 授权公告日 2022-12-23
分类号 A61K9/70;A61K47/32;A61K47/06;A61K47/10;A61K47/14;A61K36/758;A61P29/00;C08F297/04;A61K31/045N;A61K31/125N
分类 医学或兽医学;卫生学;
申请人名称 河南羚锐制药股份有限公司
申请人地址 河南省信阳市新县将军路666号
专利法律状态
  • 2022-12-23
    授权
    状态信息
    授权
  • 2022-07-29
    公布
    状态信息
    公布
摘要
一种挥发类药物快速释放的贴膏剂基质制备方法,所述的贴膏剂基质为SIS骨架材料配合液状石蜡、抗氧化剂BHT、氢化松香甘油酯制成,包括以下步骤:(1)、线型SIS嵌段共聚物的合成;b、第一嵌段聚合完成后,引发第二嵌段聚合反应;c、第二嵌段聚合完成后,引发第三嵌段聚合反应;d、第三嵌段聚合反应结束,加入900‑1100ml无水甲醇终止反应,得SIS弹性体,将SIS弹性体置于真空烘箱中,48‑52℃干燥10‑14h,得干燥的SIS弹性体;(2)、贴膏剂基质的制备。本发明制备方法简单,能够实现药物的快速释放,累积释放速率明显高于原处方工艺样品,不仅减少了资源浪费,也为提高产品的潜在疗效提供了一种可行的方法,有显著的社会和经济效益。