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专利状态
阵列式LED灯珠焊接方法
有效
专利申请进度
申请
2020-07-28
申请公布
2020-10-27
授权
2021-12-17
预估到期
2040-07-28
专利基础信息
申请号 CN202010740367.2 申请日 2020-07-28
申请公布号 CN111822803A 申请公布日 2020-10-27
授权公布号 CN111822803B 授权公告日 2021-12-17
分类号 B23K1/00;B23K3/08
分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称 安徽蓝锐电子科技有限公司
申请人地址 安徽省安庆市岳西县莲云乡平岗村(县经济开发区)蓝锐电子科技有限公司
专利法律状态
  • 2021-12-17
    授权
    状态信息
    授权
  • 2020-11-13
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):B23K1/00;申请日:20200728
  • 2020-10-27
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明涉及一种阵列式LED灯珠焊接方法,利用线束生产设备将线束导出至线束供料装置内,利用线束供料装置将线束等距导出并且排布整齐;启动导线分开装置的分开夹板,使得位于线束供料装置上的线束卡置带一端位置的线束引脚分开并且捋直;启动线束供料装置上的线束卡置带上的翻转机构,使得线束卡置带翻转,并且实施对线束的引脚一端对齐;启动LED灯珠的供料装置,使得单片阵列式LED灯珠导出至LED灯珠的供料装置的平移台上;启动引脚导送压接装置的压接头,使线束的接线引脚与单片阵列式LED灯珠的接线端子抵靠,启动引脚焊接装置实施对引脚与接线端子的焊接操作;该方法有效提高对LED灯珠加工效率的同时,确保导线焊接的可靠度。