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专利状态

大功率LED封装固晶方法

有效

专利申请进度

申请

2007-11-05

申请公布

2009-05-13

授权

2011-03-16

预估到期

2027-11-05

专利基础信息

申请号	CN200710124275.6	申请日	2007-11-05
申请公布号	CN101431129A	申请公布日	2009-05-13
授权公布号	CN101431129B	授权公告日	2011-03-16
分类号	H01L33/00;H01L21/50;H01L21/58
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市邦贝尔电子有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安西乡九围勒竹角天富安工业园4号5楼

专利法律状态

2011-03-16

授权

状态信息

授权
2009-07-08

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效
2009-05-13

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及一种大功率LED封装固晶方法，包括如下步骤：备胶步骤，在胶盘中放入共晶锡膏，由胶盘刮刀使供取胶部位的共晶锡膏表面平整；取胶及点胶步骤，利用具有钝头的点胶头从胶盘蘸取共晶锡膏，再将取出的共晶锡膏点附于基座上的固晶位置；共晶焊接步骤，将底面具有金属层的LED芯片置于基座点有共晶锡膏的固晶位置处，压实后升温到共晶温度，使LED芯片底面的金属与基座通过共晶锡膏实现共晶焊接。本发明采用共晶锡膏的导热性能与AuSn相当，能有效地解决大功率LED散热问题及机械强度问题；另外，再配合使用具有钝头的点胶头，可有效保证点胶质量稳定可靠。

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