一种LED基板导热结构和包含该结构的LED灯

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专利状态

一种LED基板导热结构和包含该结构的LED灯

有效

专利申请进度

申请

2016-12-31

授权

2017-07-11

预估到期

2026-12-31

专利基础信息

申请号	CN201621485923.1	申请日	2016-12-31
授权公布号	CN206322734U	授权公告日	2017-07-11
分类号	H01L33/64
分类	基本电气元件;
申请人名称	广明源光科技股份有限公司
申请人地址	广东省江门市鹤山市共和镇新兴路328号

专利法律状态

2017-07-11

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种LED基板导热结构和包含该结构的LED灯，其特征在于：包括LED基板和散热体，所述LED基板上设置有LED芯片，在所述LED基板的边缘设置有将LED基板固定在散热体上的高粘性导热硅胶，在所述LED基板与散热体之间还设置有高导热绝缘有机硅材料。所述LED基板导热结构通过合理分配及同时使用高粘性导热硅胶和高导热绝缘有机硅材料，将LED芯片发出的热量快速地传递到散热体上并且将LED基板稳固地固定在散热体上，散热效果好。

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