一种MicroLED芯片结构以及显示模组

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专利状态

一种MicroLED芯片结构以及显示模组

有效

专利申请进度

申请

2022-06-22

授权

2023-03-24

预估到期

2032-06-22

专利基础信息

申请号	CN202221580088.5	申请日	2022-06-22
授权公布号	CN218731018U	授权公告日	2023-03-24
分类号	H01L33/06;H01L33/32;H01L33/40;H01L27/15
分类	基本电气元件;
申请人名称	康佳集团股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区粤海街道科技园科技南十二路28号康佳研发大厦15-24层

专利法律状态

2023-03-24

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种Micro LED芯片结构以及显示模组，其中，所述Micro LED芯片结构包括N型材料层，设置于所述N型材料层上的N型电极层，以及依次堆叠设置于所述N型材料层上的多量子阱层、P型材料层、和P型电极层；其中，所述多量子阱层包括红光氮化镓铟外延层。本申请公开的Micro LED芯片结构中多量子阱层内设置氮化镓铟外延层以减少芯片内部的缺陷，提高芯片的发光效率。

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