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专利状态
模组检测治具
有效
专利申请进度
申请
2017-06-23
授权
2018-03-09
预估到期
2027-06-23
专利基础信息
申请号 CN201720747011.5 申请日 2017-06-23
授权公布号 CN207081909U 授权公告日 2018-03-09
分类号 G02F1/13
分类 光学;
申请人名称 深圳超多维科技有限公司
申请人地址 广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室
专利法律状态
  • 2018-03-09
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型适用于检测治具,提供了一种模组检测治具,模组检测治具包括承载基座、压合装置和开关装置,压合装置与开关装置分别设置于承载基座上,压合装置用于将光学模组的接口联入检测线路,开关装置用于导通检测线路对所述光学模组进行检测,当光学模组放置于承载基座上,随着压合装置的压合动作将接口联入检测线路,开关装置导通检测线路对光学模组进行检测,通过压合装置的压合动作,实现接口与连接器接触,减小接口的损坏率,提高光学模组的检测良率,有效提升了生产效率,缩减了生产成本。