一种电路板元器件的焊接方法

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专利状态

一种电路板元器件的焊接方法

有效

专利申请进度

申请

2012-06-05

申请公布

2012-09-26

授权

2015-08-19

预估到期

2032-06-05

专利基础信息

申请号	CN201210182031.4	申请日	2012-06-05
申请公布号	CN102689065A	申请公布日	2012-09-26
授权公布号	CN102689065B	授权公告日	2015-08-19
分类号	H05K3/34;B23K1/00
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	珈伟新能源股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区坪地街道中心社区新发工业区1、2、3、4号

专利法律状态

2019-03-29

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

专利权人的姓名或者名称、地址的变更IPC(主分类):H05K 3/34变更前专利权人:深圳珈伟光伏照明股份有限公司地址:518117 广东省深圳市龙岗区坪地街道中心社区新发工业区1、2、3、4号变更后专利权人:珈伟新能源股份有限公司地址:518000 广东省深圳市龙岗区坪地街道中心社区新发工业区1、2、3、4号
2015-08-19

授权

状态信息

授权
2013-01-02

著录事项变更

状态信息

著录事项变更IPC(主分类):B23K 1/00变更事项:发明人变更前:刘功让变更后:刘功让李亿李雳刘俊显
2012-11-21

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):B23K 1/00申请日:20120605
2012-09-26

公布

状态信息

公开

摘要

本发明实施例公开了一种电路板元器件的焊接方法，用于合并或减少生产工序、提高生产效率。本发明实施例包括：根据所要插贴的元器件在电路板上插贴的位置，在印锡钢网上制作出相应的漏锡孔；使用印锡钢网，对电路板进行印锡，使得锡膏通过漏锡孔粘附在对应的焊盘和插贴孔的上方及其孔壁上；将需要插贴的元器件插入对应的插贴孔中，使得粘附在插贴孔上方及其孔壁上的锡膏被推挤到所插贴的元器件的引脚处；将插入元器件的电路板放入回流焊设备中进行焊接，使得元器件在电路板正面与焊盘形成焊接，且使被推挤到电路板反面元器件引脚处的锡膏形成锡焊点。

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