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专利状态
一种灯体的连接方法
有效
专利申请进度
申请
2011-11-08
申请公布
2012-02-29
授权
2012-11-28
预估到期
2031-11-08
专利基础信息
申请号 CN201110349798.7 申请日 2011-11-08
申请公布号 CN102364240A 申请公布日 2012-02-29
授权公布号 CN102364240B 授权公告日 2012-11-28
分类号 F21V17/12;F21V17/14;F21V17/16;F21V29/00;F21Y101/02N
分类 照明;
申请人名称 山西光宇半导体照明股份有限公司
申请人地址 山西省临汾市尧庙光宇工业园(临汾艺校南往西800米)
专利法律状态
  • 2012-11-28
    授权
    状态信息
    授权
  • 2012-11-21
    著录事项变更
    状态信息
    著录事项变更;IPC(主分类):F21V17/12;变更事项:申请人;变更前:山西光宇半导体照明有限公司;变更后:山西光宇半导体照明股份有限公司;变更事项:地址;变更前:041000 山西省临汾市尧庙光宇工业园(临汾艺校南往西800米);变更后:041000 山西省临汾市尧庙光宇工业园(临汾艺校南往西800米)
  • 2012-04-11
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):F21V17/12;申请日:20111108
  • 2012-02-29
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明公开了一种灯体的连接方法,所述灯体由隔板、位于隔板下方的散热装置、设置在散热装置下面的LED光源部分以及容纳有LED光源部分和部分散热装置的灯壳组成,在所述隔板、散热装置、LED光源部分、灯壳上均设置不少于1个的通孔,铆钉贯穿过上述通孔,将隔板、散热装置、LED光源部分和灯壳顺序固定连接在一起。本发明还公开了使用上述连接方法制成的灯体,以及使用上述灯体的LED灯泡,该LED灯泡包括上述灯体与连接在所述灯体上的电源部分、灯头和透光罩。