热屏和半导体工艺设备_专利查询-品牌网

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专利状态

热屏和半导体工艺设备

有效

专利申请进度

申请

2023-07-17

授权

2023-12-26

预估到期

2033-07-17

专利基础信息

申请号	CN202321869307.6	申请日	2023-07-17
授权公布号	CN220246329U	授权公告日	2023-12-26
分类号	C30B27/02;H01L21/67;C30B29/06
分类	晶体生长〔3〕;
申请人名称	天合光能股份有限公司
申请人地址	江苏省常州市新北区天合光伏产业园天合路2号

专利法律状态

2023-12-26

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供一种热屏和半导体工艺设备，热屏包括内胆、外胆和隔热填充部，外胆套设在内胆外侧，且内胆与外胆之间形成有隔热腔，隔热填充部填充设置在隔热腔中，内胆的侧壁内部具有多个控温孔洞。在本实用新型提供的热屏中，内胆的侧壁内部具有多个控温孔洞，因此当热量穿过内胆传播时，其热传递路径在固相与气相之间交替，热量在内胆的侧壁中传递的方式分为绕开控温孔洞在固相中传热和穿过气孔进行气相传热两种方式，其中，穿过控温孔洞的气相传热包括气体自身的传导、对流传热、辐射传热，因而在内胆的侧壁的传热过程中，各种传热机理共同发挥作用，从而导致内胆的传热呈非线性行为，能够有效提高热屏的隔热性能，降低半导体工艺设备的功耗。

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