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专利状态
硅片载片盒
有效
专利申请进度
申请
2016-12-28
授权
2017-07-14
预估到期
2026-12-28
专利基础信息
申请号 CN201621455134.3 申请日 2016-12-28
授权公布号 CN206332014U 授权公告日 2017-07-14
分类号 H01L21/673;H01L31/18
分类 基本电气元件;
申请人名称 中建材浚鑫科技有限公司
申请人地址 江苏省江阴市申港镇镇澄路1011号
专利法律状态
  • 2019-07-26
    专利权人的姓名或者名称、地址的变更
    状态信息
    专利权人的姓名或者名称、地址的变更;IPC(主分类):H01L21/673;变更事项:专利权人;变更前:中建材浚鑫科技股份有限公司;变更后:中建材浚鑫科技有限公司;变更事项:地址;变更前:214400 江苏省无锡市江阴市申港镇镇澄路1011号;变更后:214400 江苏省江阴市申港镇镇澄路1011号
  • 2017-07-14
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型揭示了一种硅片载片盒,为顶部及侧面局部敞口的矩形盒体。特别地,该矩形盒体设有由载片支撑底板分隔的两个区域空间,载片支撑底板上侧为放置硅片区域,载片支撑底板下侧与矩形盒体底板之间为放置流程卡区域,并且放置硅片区域的内壁设有减少硅片与内壁接触面积的凸起部。该载片支撑底板相对矩形盒体背板沿由近及远的方向呈上倾斜状,且设有取片缺口。应用本实用新型的硅片载片盒,通过对硅片载片盒划分区域并设置凸起部,有效减少了半成品硅片与载片盒底面和背板的接触面积,减少了硅片损伤、崩边的风险;同时也杜绝了流程卡共同放置的沾污隐患,提高了产线合格率。