导电铜排连接结构及其导电弹片

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专利状态

导电铜排连接结构及其导电弹片

有效

专利申请进度

申请

2021-04-29

授权

2021-10-29

预估到期

2031-04-29

专利基础信息

申请号	CN202120923679.7	申请日	2021-04-29
授权公布号	CN214542630U	授权公告日	2021-10-29
分类号	H01R13/24;H01R12/70
分类	基本电气元件;
申请人名称	日月元科技（深圳）有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区西乡街道107国道西乡段467号（固戍路口边）愉盛工业区第5栋1楼A,2至4楼

专利法律状态

2021-10-29

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开一种导电铜排连接结构及其导电弹片。其中，所述导电铜排连接结构包括：一电路基板，电路基板的第一侧边设置多个切槽，每一个切槽的封闭端外侧设置多个插孔；及多个导电弹片，设置于电路基板的切槽，每一个导电弹片分别具有：一固定板部、两倾斜连接部、两延伸部、两开口斜板部、以及多个插脚；其中多个插脚插入于多个插孔中且以焊锡固定；多个导电铜排分别能够从导电弹片的开口斜板部之间插入到导电弹片切槽内，且通过导电弹片定位多个导电铜排且电连接电路基板。本实用新型使得导电铜排能够快速地安装于电路基板上且形成电性连接。

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