一种键盘基板加工冲孔设备

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专利状态

一种键盘基板加工冲孔设备

有效

专利申请进度

申请

2022-08-09

授权

2023-01-24

预估到期

2032-08-09

专利基础信息

申请号	CN202222075158.8	申请日	2022-08-09
授权公布号	CN218361566U	授权公告日	2023-01-24
分类号	B21D28/24;B21D43/20
分类	基本上无切削的金属机械加工；金属冲压;
申请人名称	东莞市川东电子科技有限公司
申请人地址	广东省东莞市石碣镇四甲西河工业区

专利法律状态

2023-01-24

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及键盘加工技术领域，具体为一种键盘基板加工冲孔设备，包括废料箱，废料箱上固定安装有冲孔工作台，冲孔工作台上固定安装有冲孔支撑架，冲孔支撑架上固定安装有液压冲孔组件，液压冲孔组件包括冲孔机固定块，冲孔机固定块上活动安装有模套固定杆，冲孔机固定块上方固定安装有液压机固定块，液压机固定块上固定安装有液压机。本实用新型通过人工放置需要冲孔的材料在冲孔工作台上，冲孔工作台上方装有液压冲孔组件，通过液压机带动冲孔机固定块，冲孔机固定块带动下方的模套对工作台上的需要冲孔的材料进行挤压，即可取出冲孔后的键盘基板，挤压后的废料进入废料箱抽屉，拉动废料箱抽屉可以取出废料。

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