一种无损探伤检测阵列超声探头及其焊接方法

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专利状态

一种无损探伤检测阵列超声探头及其焊接方法

有效

专利申请进度

申请

2020-07-28

申请公布

2020-10-30

授权

2023-03-24

预估到期

2040-07-28

专利基础信息

申请号	CN202010734685.8	申请日	2020-07-28
申请公布号	CN111855819A	申请公布日	2020-10-30
授权公布号	CN111855819B	授权公告日	2023-03-24
分类号	G01N29/24
分类	测量；测试;
申请人名称	广东汕头超声电子股份有限公司
申请人地址	广东省汕头市龙湖区龙江路12号

专利法律状态

2023-03-24

授权

状态信息

授权
2020-10-30

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种无损探伤检测阵列超声探头，包括定位模具、晶片块和多个弹性伸缩顶针，定位模具的中部设有顶针容置腔，定位模具的底部设有容置孔，晶片块处于容置孔中；针座上设有多个通孔，晶片块的上表面上设有多个探头晶片，各个弹性伸缩顶针分别处于相应的通孔中，各个弹性伸缩顶针的伸缩端分别与相应的探头晶片接触配合；定位模具的侧壁上设有浇注孔，浇注孔与腔体下部连通，往浇注孔注入胶水，针座的下表面、各个弹性伸缩顶针的伸缩端、晶片块的上表面及其上的探头晶片通过胶水固化后连成一体。本发明还提供上述无损探伤检测阵列超声探头的一种焊接方法。本发明的加工工艺简单，定位精准，大大提高成品率，能够保证探头晶片安装的精度。

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