一种柔性电路板组件及无线耳机

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专利状态

一种柔性电路板组件及无线耳机

有效

专利申请进度

申请

2020-07-20

授权

2021-01-22

预估到期

2030-07-20

专利基础信息

申请号	CN202021428962.4	申请日	2020-07-20
授权公布号	CN212393044U	授权公告日	2021-01-22
分类号	H05K1/02;
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深圳市科奈信科技有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙华区龙华街道清湖社区清湖村宝能科技园7栋20A

专利法律状态

2021-01-22

授权

状态信息

授权

摘要

本申请公开了一种柔性电路板组件及无线耳机，包括设有第一补强区域、第二补强区域和第三补强区域的柔性电路板；第一补强区域的第一面设有用于安装充电柱的第一焊盘、第二面设有第一补强层；第二补强区域的第一面设有用于安装通话咪的第二焊盘、第二面设有第二补强层；第三补强区域的第一面设有用于导电的连接件、第二面设有第三补强层。第一补强层或第二补强层上设有粘接层，第二补强区域的第一面还设有用于固定充电柱的第三焊盘。本实施例提供的柔性电路板及无线耳机，生产工序更加简单、生产难度更低，生产周期短、可以降低成本，并且生产时可以通过调整补强层的厚度，灵活调整该柔性电路板组件折叠后的厚度，以迎合无线耳机尺寸小型化的趋势。

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