一种新型的主动降噪耳机前馈麦克风孔结构

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专利状态

一种新型的主动降噪耳机前馈麦克风孔结构

有效

专利申请进度

申请

2021-06-11

授权

2021-12-24

预估到期

2031-06-11

专利基础信息

申请号	CN202121320006.9	申请日	2021-06-11
授权公布号	CN215300883U	授权公告日	2021-12-24
分类号	H04R1/10;H04R1/08
分类	电通信技术;
申请人名称	东莞市和乐电子有限公司
申请人地址	广东省东莞市道滘镇大岭丫工业区

专利法律状态

2021-12-24

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种新型的主动降噪耳机前馈麦克风孔结构，其包括：麦克风孔，该麦克风孔设置于耳机主体部的后侧，且所述耳机主体部后侧成型有用于容纳所述麦克风孔的凹陷区域。本实用新型中通过采用将麦克风孔设置在耳机主体部后侧的凹陷区域内，在使用时，能够有效避免外壁的风流直接吹到麦克风上，降低在风吹场景下因湍流等引起的气动噪音，从而达到改善通话和主动降噪时的风噪问题。

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