一种处理器的散热一体化装置

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专利状态

一种处理器的散热一体化装置

有效

专利申请进度

申请

2021-12-06

授权

2022-10-04

预估到期

2031-12-06

专利基础信息

申请号	CN202123035438.8	申请日	2021-12-06
授权公布号	CN217543776U	授权公告日	2022-10-04
分类号	G06F1/20;G06F1/18
分类	计算；推算；计数;
申请人名称	深圳微步信息股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区粤海街道科技园社区高新中二道5号生产力大楼B101

专利法律状态

2022-10-04

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种处理器的散热一体化装置。该处理器的散热一体化装置包括机壳、离心风扇、散热鳍片、散热模块、CPU和GPU；机壳开设出风孔，出风孔在散热鳍片的上方；离心风扇收容于机壳内；散热鳍片设于所述离心风扇的一端；散热模块包括金属支架、CPU金属板、至少一根热管、CPU散热背板、GPU金属板和GPU散热背板；金属支架、CPU金属板与至少一根热管焊接在一起；CPU散热背板与金属支架固定在一起；GPU金属板与至少一根热管焊接在一起,GPU将热量传导至GPU金属板，GPU金属板将热量传导到至少一根热管，所述至少一根热管将热传到散热鳍片；GPU散热背板与GPU金属板固定在一起；所述至少一根热管同时与所述CPU金属板、GPU金属板焊接，结构紧凑，散热效果良好。

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