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专利状态
一种芯片焊盘座
有效
专利申请进度
申请
2022-04-19
授权
2022-11-22
预估到期
2032-04-19
专利基础信息
申请号 CN202220910847.3 申请日 2022-04-19
授权公布号 CN217881414U 授权公告日 2022-11-22
分类号 H01L21/67;H01L21/687
分类 基本电气元件;
申请人名称 深圳微步信息股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市南山区高新中一道2号长园新材料港3栋一层、三层、四层
专利法律状态
  • 2022-11-22
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本申请公开了一种芯片焊盘座,用于安装芯片,芯片包括芯体主体、及与芯体主体连接的芯体引脚,芯片焊盘座包括焊盘座体和焊盘引脚;焊盘座体设有芯体放置槽,芯体放置槽的形状适配于芯片的形状,芯体放置槽包括第一放置槽和第二放置槽,第二放置槽与芯体引脚一一对应设置,第二放置槽与第一放置槽连通,焊盘引脚一端设于焊盘座体外壁上,焊盘引脚的另一端贯穿焊盘座体、以设于第二放置槽内,焊盘引脚与第二放置槽一一对应设置;芯体主体与第一放置槽嵌合连接,芯体引脚与第二放置槽嵌合连接,并且第二放置槽与焊盘引脚连接;本申请实现了无需将芯片反复焊接在主板上,减小时间成本,也避免损坏主板,进而避免性能测试结果受影响。