一种无线充PCB自动焊接治具

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专利状态

一种无线充PCB自动焊接治具

有效

专利申请进度

申请

2021-08-05

授权

2022-01-25

预估到期

2031-08-05

专利基础信息

申请号	CN202121822792.2	申请日	2021-08-05
授权公布号	CN215615655U	授权公告日	2022-01-25
分类号	B23K3/08;B23K101/36N
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	深圳市乔威电源有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区沙井街道沙二社区安托山高科技工业园10号厂房一层至五层及11号厂房一层至五层

专利法律状态

2022-01-25

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种无线充PCB自动焊接治具，包括治具座、设置于所述治具座上的容置槽以及分布于容置槽一侧的压线结构，所述压线结构包括固定于所述治具座上的卡线板以及通过转轴与卡线板相转动连接活动压块，所述活动压块与卡线板为磁吸附启闭连接。所述卡线板上设有卡线块，卡线块上设置有相间隔分布的卡线槽，所述活动压块上设有压合于所述卡线块外围的压线槽。本实用新型的焊接治具，操作方便快捷，无需人工配合进行压线并手动焊接，可操作空间大，利于PCB的焊接作业，节省人力物力，通过该治具将线材与PCB固定后用自动焊锡机焊接，节省了人力成本以及提高生产效率。

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