除杂质防接触不良的tws耳机盒结构

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专利状态

除杂质防接触不良的tws耳机盒结构

有效

专利申请进度

申请

2022-02-28

授权

2022-11-15

预估到期

2032-02-28

专利基础信息

申请号	CN202220413941.8	申请日	2022-02-28
授权公布号	CN217825276U	授权公告日	2022-11-15
分类号	H04R1/10;H04R5/033;H01R13/22
分类	电通信技术;
申请人名称	广州飞傲电子科技有限公司
申请人地址	广东省广州市白云区黄石西路石岗村后岗工业区F栋二楼201房

专利法律状态

2022-11-15

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及耳机盒技术领域，具体涉及除杂质防接触不良的tws耳机盒结构，包括耳机盖、耳机盒和金属触点，所述耳机盖下端后侧与耳机盒上端后侧转动连接，所述耳机盒上端两侧设有对称分布的容纳腔，每个所述容纳腔均设有多个金属触点，多个所述金属触点对应间隔的设置在每个容纳腔内端侧壁上。本实用新型通过设置带弧度的探针，当耳机放入耳机盒时，金属触点上的探针可与耳机底部弧形抵持，随着弧度变化，探针因为耳机的压力进行收缩，最终与耳机触点连接，在连接的过程中，探针由于压力与耳机触点相碰并产生摩擦，摩擦可以擦除探针弧面与耳机触点表面的杂质，使得整个电连接更有保证。

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