电路板散热结构和电器设备

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专利状态

电路板散热结构和电器设备

有效

专利申请进度

申请

2020-12-01

授权

2021-07-30

预估到期

2030-12-01

专利基础信息

申请号	CN202022890647.X	申请日	2020-12-01
授权公布号	CN213847398U	授权公告日	2021-07-30
分类号	H05K7/20
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深圳麦格米特电气股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区高新区北区朗山路13号清华紫光科技园5层A；B；C501-C503；D；E

专利法律状态

2021-07-30

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及电路板散热技术领域，公开了一种电路板散热结构和电器设备。该电路板散热结构包括：电路板组件，包括电路板和贴装在所述电路板的第一表面上的贴片功率器件，所述电路板的与所述第一表面相对的第二表面具有导热金属层，所述导热金属层与所述贴片功率器件之间具有导热通路；导热绝缘介质，连接到所述电路板的第二表面；散热器，连接在所述导热绝缘介质的远离所述电路板组件的一侧，用于对所述电路板组件进行散热。本实用新型提供的电路板散热结构通过在电路板上设置导热通路和导热金属层，再通过设置导热连接的导热绝缘介质和散热器，即可将电路板组件工作时产生的热量快速传递给散热器进行散发，这提高了贴片功率器件的散热效率。

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